|
 |
|
| 2006中国通信集成电路技术与应用研讨会 |
| |
|
中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学分会拟定于2006年12月在深圳召开2006中国通信集成电路技术与应用研讨会(会议具体时间和地点另通知),会议旨在探讨通信集成电路设计技术、产品与应用,促进通信集成电路技术与产业的发展。研讨会将邀请业界知名专家对征集的论文进行评审,评审合格的将收入论文集,评审优秀的将获得奖励并推荐到相关媒体发表。届时,会议将邀请通信和集成电路的著名专家做主题报告,就行业热点技术进行研讨。欢迎大家踊跃投稿(截止时间9月29日)、积极参加研讨。 |
| |
| 一、征文内容(包括但不限于以下内容) |
1. 移动通信终端和系统芯片的设计与应用
手机产品的芯片平台与解决方案。
单芯片手机的设计与应用。
手机电源解决方案。
符合国家标准2.5G~3G的基带芯片。
RF芯片及应用。
2. 无线通信与宽带IC技术
近距离无线通信与宽带IC设计应用。
UWB超宽带无线通信技术应用。
WiMAX技术与通信网络的发展。
宽带接入用芯片,包括不对称数字用户环路(ADSL/VDSL)芯片组,无线局域网(WLAN)芯片组。
宽带无线RF技术。
全球定位系统接收器芯片,系统的外围射频电路。
3. 通信网络与网络设备专用芯片技术
通信用数据和语音处理芯片及系统解决方案。
千兆以太网专用集成电路:四个通信端口以上的高速数据交换和接入芯片。
程控交换机专用电路:模拟与数字用户接口电路、中断线接口电路、编解码器、模拟与数字交换网络以及信号音收发IC等。
4. 光通信用芯片技术
光有源器件(激光器和探测器)相关芯片。
光无源器件(光纤连接器,滤光器)相关芯片。
光传输设备相关芯片。
5. 通信SOC设计及其他
通信SoC设计及设计服务。
领先的EDA技术。
通信IC的制造、封装、测试技术。
电子标签的设计与应用。 |
| |
| 二、征文要求: |
1. 重点突出,论据充分,数据可靠,文字简练。
2. 具有较好的创新性、学术性和可读性。
3. 论文文稿格式要求:
⑴全文单列编排,Word格式,A4尺寸,版芯220×148mm。全文内容应该包括:标题、作者(作者姓名、单位、通信地址)、摘要(中、英文)、关键词、正文(包含引言、结论)、参考文献和作者简介。
⑵论文标题用小二号黑体,控制在25个中文字以内。
⑶作者名字用五号楷体,按在论文中的地位编排,不同单位作者请用上角标标注。
⑷摘要和关键词用小五号黑体;中文内容不超过250字,使用小五号宋体;英文使用小五号,Arial字体,不超过300单词。关键词不超过5个,中英文对照。
⑸正文(含:引言、结论)的标题用四号黑体、各分节标题用小四号宋体,正文的具体内容均用五号宋体。正文按1,2,3……编排顺序,引言编号为1,以后各节内容顺序往后编排,各分节按1.1,
1.2,
1.3……的顺序进行编排,各标题前后各空一行。论文中的公式、插图、表格序号不分节,一律用阿拉伯数字顺序编排。
⑹参考文献用五号黑体。参考文献按作者、论文题目、刊名、卷号、期号、出版年顺序编排;参考论著按作者、书名、出版社、出版年顺序编排。
⑺作者简介用五号黑体;内容部分小五号宋体。
⑻论文字数在5000-8000字范围内。
4. 征文截止时间:2006年9月29日。恕不退稿。 |
| |
| 三、联系方式 |
联系人:刘 旭、赵淑清
地址:北京市海淀区永嘉北路6号,2006中国通信集成电路技术与应用研讨会 组委会
邮政编码:100094
电话:010-58953309,010-58953305
传真:010-58953333
E-Mail:liux@dmt.com.cn,zhaosq@dmt.com.cn |
| |
|
| |
|